개요
LTCC(저온 동시 소성 세라믹)는 1982년에 등장한 첨단 부품 통합 기술로, 이후 수동 부품 통합을 위한 주류 솔루션으로 자리 잡았습니다. LTCC는 수동 부품 분야의 혁신을 주도하며 전자 산업에서 중요한 성장 동력으로 작용하고 있습니다.
제조 공정
1. 재료 준비:세라믹 분말, 유리 분말 및 유기 결합제를 혼합하고 테이프 캐스팅을 통해 그린 테이프로 주조한 후 건조시킵니다.23
2. 패턴화:회로 그래픽은 전도성 은 페이스트를 사용하여 녹색 테이프에 스크린 인쇄됩니다. 인쇄 전 레이저 드릴링을 수행하여 전도성 페이스트로 채워진 층간 비아를 생성할 수 있습니다.23
3. 적층 및 소결:여러 패턴층이 정렬되고 적층되며 열압축됩니다. 조립체는 850~900°C에서 소결되어 단일체 3D 구조를 형성합니다.12
4. 후처리:노출된 전극은 납땜성을 위해 주석-납 합금 도금을 거칠 수 있습니다.
HTCC와의 비교
HTCC(고온 동시 소성 세라믹)는 이전 기술로, 세라믹 층에 유리 첨가제가 없어 1300~1600°C에서 소결해야 합니다. 이로 인해 전도체 재료가 텅스텐이나 몰리브덴과 같은 고융점 금속으로 제한되는데, 이는 LTCC의 은이나 금에 비해 전도성이 떨어집니다.34
주요 장점
1. 고주파 성능:낮은 유전 상수( εr = 5–10) 재료와 높은 전도성을 지닌 은을 결합하면 필터, 안테나, 전력 분배기를 포함한 고Q, 고주파 구성 요소(10MHz–10GHz+)를 구현할 수 있습니다.13
2. 통합 기능:수동 부품(예: 저항, 커패시터, 인덕터)과 능동 소자(예: IC, 트랜지스터)를 소형 모듈에 내장하여 다층 회로를 구현할 수 있도록 지원하며, 시스템 인 패키지(SiP) 설계를 지원합니다.14
3. 소형화:높은 유전율(εr) 재료( εr >60)는 커패시터와 필터의 크기를 줄여 더 작은 폼 팩터를 가능하게 합니다.35
응용 프로그램
1. 소비자 가전제품:휴대폰(시장 점유율 80% 이상), 블루투스 모듈, GPS 및 WLAN 장치를 장악하고 있습니다.
2. 자동차 및 항공우주:극한 환경에서의 높은 신뢰성으로 인해 채택률이 증가하고 있습니다.
3. 고급 모듈:LC 필터, 듀플렉서, 발룬 및 RF 프런트엔드 모듈이 포함됩니다.
청두 컨셉 마이크로웨이브 테크놀로지 유한회사는 중국에서 5G/6G RF 부품을 전문적으로 제조하는 업체로, RF 저역 통과 필터, 고역 통과 필터, 대역 통과 필터, 노치 필터/대역 차단 필터, 듀플렉서, 전력 분배기 및 방향성 결합기 등을 생산합니다. 모든 제품은 고객 요구 사항에 따라 맞춤 제작이 가능합니다.
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게시 시간: 2025년 3월 11일