I. 세라믹 안테나
장점
•초소형 사이즈: 세라믹 소재의 높은 유전율(ε)은 성능을 유지하면서도 대폭적인 소형화를 가능하게 하여 공간 제약이 있는 기기(예: 블루투스 이어버드, 웨어러블)에 이상적입니다.
높은 통합 능력:
•모놀리식 세라믹 안테나: 표면에 금속 흔적이 인쇄된 단층 세라믹 구조로 통합이 간편합니다.
•다층 세라믹 안테나: 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 기술을 활용하여 적층된 층에 도체를 내장하여 크기를 더욱 줄이고 숨겨진 안테나 설계를 가능하게 합니다.
•간섭에 대한 향상된 면역성: 높은 유전율로 인해 전자파 산란이 감소하여 외부 노이즈 영향을 최소화합니다.
•고주파 적합성: 고주파 대역(예: 2.4GHz, 5GHz)에 최적화되어 있어 Bluetooth, Wi-Fi, IoT 애플리케이션에 이상적입니다.
단점
•좁은 대역폭: 여러 주파수 대역을 포괄하는 능력이 제한되어 다용성이 제한됩니다.
•높은 설계 복잡성: 초기 단계에서 마더보드 레이아웃에 통합해야 하므로 설계 후 조정 여지가 거의 없습니다.
•더 높은 비용: 맞춤형 세라믹 소재와 특수 제조 공정(예: LTCC)은 PCB 안테나에 비해 생산 비용을 높입니다.
II. PCB 안테나
장점
•저렴한 비용: PCB에 직접 통합되어 추가 조립 단계가 필요 없고 자재/인건비가 절감됩니다.
•공간 효율성: 회로 트레이스(예: FPC 안테나, 인쇄 역 F 안테나)와 공동 설계하여 설치 공간을 최소화합니다.
•디자인 유연성: 특정 주파수 대역(예: 2.4GHz)에 대한 트레이스 지오메트리 튜닝(길이, 너비, 구불구불)을 통해 성능을 최적화할 수 있습니다.
•기계적 견고성: 노출된 구성 요소가 없으므로 취급이나 작동 중 물리적 손상 위험이 줄어듭니다.
단점
•낮은 효율성: PCB 기판 손실과 노이즈가 많은 부품과의 근접성으로 인해 삽입 손실이 높아지고 방사 효율이 감소합니다.
•최적이 아닌 방사 패턴: 전방위 또는 균일한 방사선 범위를 확보하는 데 어려움이 있어 신호 범위가 제한될 가능성이 있습니다.
•간섭에 대한 민감성: 인접 회로(예: 전력선, 고속 신호)의 전자파 간섭(EMI)에 취약합니다.
III. 응용 시나리오 비교
| 특징 | 세라믹 안테나 | PCB 안테나 |
| 주파수 대역 | 고주파(2.4GHz/5GHz) | 고주파(2.4GHz/5GHz) |
| Sub-GHz 호환성 | 적합하지 않음(더 큰 사이즈가 필요함) | 적합하지 않음(동일한 제한 사항) |
| 일반적인 사용 사례 | 소형화된 장치(예: 웨어러블, 의료 센서) | 비용에 민감한 컴팩트한 디자인(예: Wi-Fi 모듈, 소비자 IoT) |
| 비용 | 높음(재료/공정에 따라 다름) | 낮은 |
| 디자인 유연성 | 낮음(초기 단계 통합 필요) | 높음(설계 후 튜닝 가능) |
IV. 주요 권고사항
•세라믹 안테나를 선호하세요언제:
소형화, 고주파 성능, EMI 저항성이 중요합니다(예: 소형 웨어러블, 고밀도 IoT 노드).
•PCB 안테나를 선호합니다언제:
비용 절감, 신속한 프로토타입 제작, 적당한 성능이 우선순위입니다(예: 대량 생산된 소비자용 전자 제품).
•Sub-GHz 대역(예: 433MHz, 868MHz)의 경우:
두 안테나 유형 모두 파장에 따른 크기 제약으로 인해 실용적이지 않습니다. 외부 안테나(예: 나선형, 휩 안테나)를 사용하는 것이 좋습니다.
Concept에서는 군수, 항공우주, 전자 대책, 위성 통신, 트렁킹 통신 애플리케이션, 안테나(전력 분배기, 방향성 결합기, 필터, 듀플렉서, 최대 50GHz까지의 LOW PIM 구성 요소)를 위한 다양한 수동 마이크로파 구성 요소를 우수한 품질과 경쟁력 있는 가격으로 제공합니다.
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게시 시간: 2025년 4월 29일